十多年来，EZ-USB™ FX3 在机器学习应用中发挥着至关重要的作用，它为机器视觉相机、频谱分析仪和许多高带宽数据采集系统提供 USB 5Gbps 连接的黄金标准构件。在人工智能推动下，现实世界的数字化程度不断提高，各行各业对数据库和更高速接口的需求也急剧增加。自 2021 年以来，英飞凌作为 USB 市场的领导者，已投入数千万美元开发新一代通用 USB 控制芯片。经过两年的开发，EZ-USB™ FX10 终于面世，其性能比上一代产品提高 300%，可为人工智能、影像和其他新兴应用提供 USB 10Gb
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EZ-USB 机器学习 数据采集 高速接口
半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害，同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。在这里，我们探讨了半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。半导体芯片封装：传统技术和先进技术半导体芯片封装的重要性半导体芯片封装是半导体器件生产过程的最后阶段。在此关键时刻，半导体块会覆盖一层保护层，保护集成电路 (IC) 免受潜在的外部危险和时间的腐蚀影响。这种封装本质上充当保护外壳，屏蔽
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2.5D封装 3D封装
1 月 8 日消息，三星正在开发一款与苹果Vision Pro 竞争的VR / XR 头显，该头显有望命名为 Flex Magic。而据外媒 techradar 报道，这款头显预计在今年下半年亮相，基于高通最近发布的骁龙第二代 XR 2+ 平台，IT之家整理具体爆料参数信息如下：价格据悉，这款头显代号为“Infinite”、初期产量为 3 万台，主要“瞄准 1000 美元（IT之家备注：当前约 7160 元人民币）区间市场”，但三星未来很有可能修改定价策略以赚取更多利润，作为比较，苹果的Vision Pr
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三星 苹果 Vision Pro 竞品 XR2 Plus Gen 2
1月8日，歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实（MR）参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率，具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙 XR2+ Gen2平台则支持单眼4.3K分辨率、每秒90帧、12个或更多并行摄像头来进一步提升MR清晰和沉浸式的视觉体验，全彩视频透视（通过摄像头看外面的世界）延迟同样低至12毫秒。本次推出的MR参考设计集成歌尔自研的新一代3P Pancake镜头，与MicroOLED显示器搭配提供最佳
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歌尔 高通 骁龙XR2 Gen 2 骁龙XR2+Gen 2 MR
USB Type-C 的出现标志着连接技术的转折点。这种结构紧凑的正反可插接口改变了我们交换数据和为设备供电的方式，提供了更快的数据传输速率和多功能供电。然而，当 USB Type-C 于 2014 年首次推出时，只是被添加到已经多种多样的连接器类型目录中，包括直流电源连接器甚至其他 USB 变体。虽然这种连接器的灵活性对设计电子设备的原始设备制造商有利，但却往往会给消费者带来负担，因为他们不得不使用无数不同的充电器为其购买的每台独特设备供电，从而进一步加剧了电子垃圾的激增。那么，可以做些什么呢
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USB Type-C 标准化
近日,商汤科技智能产业研究院与中国信息通信研究院云计算与大数据研究所,中国智能算力产业联盟,人工智能算力产业生态联盟,联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》(以下简称《白皮书》)。《白皮书》不仅明确了“新一代AI基础设施”的定义、特点和价值,还首次提出“新一代AI基础设施评估体系”,为AI 2.0时代智算产业发展提供重要参考。新一代AI基础设施成为AI 2.0时代“新基建”数据显示,过去四年,大模型参数量以年均400%复合增长,AI算力需求增长超过15万倍,远超摩尔定律。以CPU为中心的传统计
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商汤 人工智能 基础设施 AI 2.0 新基建
Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI® D-PHY 1.2 协议的信号 ReDriver™。PI2MEQX2503 可重建从相机传输到显示器的信号，数据传输速率高达 2.5Gbps，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、物联网 (IoT) 设备、商用显示器、增强现实头戴显示器、无人机和机器人等各种产品应用。PI2MEQX2503 具有双数据通道均衡器和单时钟通道，可补偿与 PCB、接口、线材及开关相关的损耗。此 ReDriver 可实现从 CSI2 信号来源传输到 D
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Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2
凭借精益求精的品质和在性能赛道上的持续深耕，“一加出品”逐渐成为不少用户心里的旗舰精品之选。搭载第二代骁龙8移动平台的一加Ace 2 Pro，自推出后迅速赢得“加油”们的认可，在性能旗舰领域不断积累起良好口碑。本期体验报告，一起来感受一下这款性能悍将的独特魅力。质感在线，延续精致设计从初代一加手机的Babyskin，到后来被行业广泛采用的AG玻璃，一加对于机身材质的运用和对舒适手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上，“一加式”的精致质感和握持手感依然得到保留。它采用了圆形镜头模组，并加入了玻璃
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骁龙8 Ace 2 Pro 曲面屏
USB-C端口比之前的USB端口更加灵活，逐渐成为消费电子设备的标配。在这些设备中，更大功率和更长寿命的设备越来越受欢迎。因此，以更高的功率水平为这些设备充电的需求也随之增长。本文将介绍并联电池充电架构的基础知识和用例，以及将USB-C集成到这些用例中的实际效果。此外，本文还会介绍并联电池充电和USB-C在消费市场的应用情况以及优缺点。
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USB-C 并联电池充电 ADI
10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加，IMS是英特尔旗下开发先进EUV（极紫外光刻）所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。作为英特尔“IDM 2.0”转型战略的重要一环，英特尔代工服务的抢眼表现支持了英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然认为‘IDM 2.0’是完全正确的，毫无疑问”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了这一战略，
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英特尔 IDM 2.0 代工服务
业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商COMSOL公司近日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.2 版本，新增的数据驱动代理模型为仿真 App 和数字孪生模型提供了强大的支持。新版本软件的仿真能力得到了进一步提升，增加了专为电机仿真打造的高性能多物理场求解器，湍流 CFD 仿真的计算速度提升了 40%，室内声学和车内声学的脉冲响应计算速度提升了 10 倍。此外，在声学和电磁方向，边界元算法的集群计算速度提升了 7 倍。湍流问题的计算速度提升了 40%，上图显示了通过
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COMSOL Multiphysics 6.2
USB-C之所以能够在产业领域迅速普及，主要归功于其超薄的设计、对用户友好的通用连接器使用体验，以及能够支持 USB4、Thunderbolt 和 HDMI 等多种数据协议，因而用途十分广泛的优势特性。此外，USB-C可支持高达240 W的充电功率，这一特性使其成为各种应用的首选电源连接器。现代移动设备对可靠的端到端供电和数据传输能力的需求日益增长，为了满足这一需求，英飞凌科技股份公司近日）推出了功能更加强大的 USB-C电子标记电缆组件（EMCA）控制器 EZ-PD™ CMG2。该控制器旨在为支持EPR
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英飞凌 电子标记 电缆组件控制器 USB-C无源电缆 EMCA
10 月 31 日消息，据iClarified 博客从苹果公司通过反馈助手应用收到的回复，苹果即将推出的 iOS 17.2 更新将修复一些自 iOS 17 推出以来部分 iPhone 用户遇到的 Wi-Fi 问题。苹果公司表示，iOS 17.2 的第一个测试版已经解决了 Wi-Fi 连接问题，但该公司没有提供具体的细节。IT之家注意到，此前一些用户抱怨 Wi-Fi 速度慢和断连问题，但不清楚这些问题有多普遍。iOS 17.2 预计将在 12 月向公众推出，因此距离所有用户可以使用这个更新还有几
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苹果 iOS 17.2 Wi-Fi 连接问题
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）接续着连接标准联盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新发布的Matter 1.2标准。Matter 1.2版本是该协议自2022年秋季发布以来的第二次更新。基于一年进行两次更新的步调，可以帮助开发者引入新的设备类型，将Matter扩展到新的市场，同时可带来互操作性和用户体验提升方面的其他改进。Matter协议旨在利用Wi-Fi和Thread等现有的IP网络技术来实现智能家居设备的互联互通，以建立一种新的开放
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芯科 Matter 1.2
在不断发展的技术领域，一项创新因其卓越的多功能性、功能和广泛采用而占据了中心舞台——USB Type C。这种紧凑的可逆连接器彻底改变了我们传输数据和为设备充电的方式，提供更快的数据传输速度和电力输送选项。 与此同时，当 USB Type C 连接器于 2014 年推出时，它们被添加到市场上不同类型连接器的一长串列表中。从直流电源连接器到其他类型的USB 连接器，消费电子设备的 OEM 拥有多种选择。这导致消费者每次购买新设备时往往需要不同类型的充电器，从而进一步增加了副产品电子垃圾的数量。&n
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USB 欧盟 标准化
usb 2.0接口和协议介绍
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